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成樂電子SMT-回流焊溫度曲線

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   smt的回流焊理想的溫度曲線由四個部分組成,前面三個為加熱,最后一個為冷卻,爐                
子的溫區越多,就越能使溫度曲線的輪廓達到更為準確和接近設定,四個部分別為:                
升溫區,活性區,回流區,冷卻區.                
                
    升溫區,也叫斜坡區,用來將PCB的溫度從周圍環境溫度提升到所須的活性溫度,                
    在這個區產品的溫度以不超過每秒2-5度速度連續上升.                
    活性區,也叫預熱區,該區有兩個功能,第一是減少不同材質,質量,大小元件的溫差;                
    第二是將助焊劑活性化,揮發性的物質從錫膏中揮發.                
    回流區,也叫焊接區,這個區的作用是將PCB錫膏熔接的溫度從活性溫度快速提                
    高到所要求的峰值溫度,使產品有效焊接.                
    冷卻區,理想的冷卻區曲線應該和回流區曲線成反向下降,越是接近這種反向下                
    降關系,焊點達到固態的結構越緊密,得到焊接點的質量越高,結合完整性越好.                
                

   焊溫曲線圖    

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2018年10月17日 09:05
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