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成樂電子PCB設計規范(布局)

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?    PCB 的整體布局應按照信號流程安排各個功能電路單元的位置,使整體布局便于信號流通,而且使信號保持一致方向,各功能單元電路的布局應以主要元件為中心,來圍繞這個中心進行布局
?    元器件的擺放不重疊;
?    元器件的擺放不影響其他元器件的插拔和貼焊;
?    元器件的擺放符合限高要求,不會影響其他器件、外殼的貼焊及安裝,如電解電容由立放改為臥放滿足高度要求;
?    元器件離板邊的距離符合工藝要求,距離不夠時加工藝附邊,附邊上沒定位孔時寬度為3mm,有定位孔時為5mm;
?    有極性元器件的擺放方向要盡可能一致,同一板上最多允許兩種朝向;
?    元器件的外側距過板軌道接觸的兩個板邊大于、等于5mm,如圖;

成樂電子PCB設計規范

 


為了保證制成板過波峰焊或回流焊時,傳送軌道的卡抓不碰到元件,元器件的外側距板邊距離應大于或等于5mm,若達不到要求,則PCB 應加工藝邊,器件與V—CUT 的距離≧1mm;
?    安裝孔的禁布區內無元器件和走線(不包括安裝孔自身的走線和銅箔);
?    金屬殼體器件和金屬件與其它器件的距離滿足安規要求,金屬殼體器件和金屬件的排布應在空間上保證與其它器件的距離滿足安規要求;
?    對于采用通孔回流焊器件布局的要求:
A,對于非傳送邊尺寸大于300mm 的PCB,較重的器件盡量不要布置在PCB 的中間,以減輕由于插裝器件的重量在焊接過程對PCB 變形的影響,以及插裝過程對板上已經貼放的器件的影響;
B,為方便插裝,器件推薦布置在靠近插裝操作側的位置;
C,尺寸較長的器件(如內存條插座等)長度方向推薦與傳送方向一致;
D,通孔回流焊器件焊盤邊緣與pitch≦0.65mm 的QFP、SOP、連接器及所有的BGA 的絲印之間的距離大于10mm,與其它SMT 器件間距離>2mm;
E,通孔回流焊器件本體間距離>10mm,有夾具扶持的插針焊接不做要求;
F,通孔回流焊器件焊盤邊緣與傳送邊的距離>10mm,與非傳送邊距離>5mm;

 

成樂電子PCB設計規范


?    器件布局要整體考慮單板裝配干涉器件在布局設計時,要考慮單板與單板、單板與結構件的裝配干涉問題,尤其是高器件、立體裝配的單板等;
?    元器件布局時要考慮盡量不要太靠近機箱壁,以避免將PCB 安裝到機箱時損壞器件。特別注意安裝在PCB 邊緣的,在沖擊和振動時會產生輕微移動或沒有堅固的外形的器件:如立裝電阻、無底座電感變壓器等,若無法滿足上述要求,就要采取另外的固定措施來滿足安規和振動要求;
?    通孔回流焊器件禁布區要求:
A. 通孔回流焊器件焊盤周圍要留出足夠的空間進行焊膏涂布,具體禁布區要求為:對于歐式連接器靠板內的方向10.5mm 不能有器件,在禁布區之內不能有器件和過孔;
B. 須放置在禁布區內的過孔要做阻焊塞孔處理。
?    有過波峰焊接的器件盡量布置在PCB 邊緣以方便堵孔,若器件布置在PCB 邊緣,并且工裝夾具做的好,在過波峰焊接時甚至不需要堵孔;
?    設計和布局PCB 時,應盡量允許器件過波峰焊接。選擇器件時盡量少選不能過波峰焊接的器件,另外放在焊接面的器件應盡量少,以減少手工焊接;
?    布局時應考慮所有器件在焊接后易于檢查和維護;

 

2019年3月11日 16:44
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